碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是 3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。3 o6 h% F: ^" {- j# g
这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！5 L+ F! Y( F6 S$ v" D
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先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图, j9 t) p3 @0 {+ G$ w
; ]7 q' M; m% E& W0 C/ f用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热- c8 V/ _: B9 l; K: v
% Y! x5 u9 |" P2 _1 H$ [直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净/ E3 D& k+ M; m% c, z, R- K
4 q# }6 L8 k& z; Z! z' c6 G4 I! v然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！9 T6 _* w3 D( k; S, A- a* C& T
6 ]* x* ?4 y3 e现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了/ d" [! E% z( ~- j; W( E) `3 X
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装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。% H0 `4 b3 W5 ~3 n3 S
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！ |
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发表于 2015-6-22 20:59:55
发表于 2015-6-23 00:42:21