碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。4 c$ T! ~; k/ b' ~7 c& K" B5 g
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!; K+ g1 f& R( z; l1 Q5 A# N
0 K2 G; Q; j6 H; K$ l/ N2 K3 K5 N* P. P 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图6 _% Z0 z! d$ D- J' M' N# Z* P
3 r- g5 c/ t ]用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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( f5 Y! u. u$ V/ \6 Y直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!; h& E* p2 {' K, @8 J7 \6 L; T
+ ^& h2 H3 s2 T. v8 ?现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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% P5 Z. L3 c& v% S' S最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
" O0 R0 f, {2 i+ p% D以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |