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四边芯片简单拆卸方法

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发表于 2015-6-22 20:59:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是  3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
8 N" g( L* G; U( W. N& h9 s( L8 v  H     这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!* V+ k2 P6 g4 n9 p% Z/ n7 V9 z
3 @( R1 ^0 P  C. ?+ e+ H$ l
     先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
+ b! k: c, x" ]& t4 E0 D5 q+ b3 V   8 N7 |4 {9 o# R) T
用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热. p+ q& u7 Y5 q! }+ X
  
; j3 w+ b. m. |2 ^: H. s直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
7 W+ ?! F' W/ F4 U% ?& P
0 v! H& }  L( q然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
' h/ o2 a, t8 n# e
- v2 n/ I/ e0 @9 d现在剩下两边就直接加热就可以移开了% \. \5 H5 f  x$ U; s

$ \/ G2 Z7 b, ~6 H# a( B
) Z5 G8 X" n6 F; U7 y5 n最后清理干净焊盘就可以换上芯片了  f' F1 \6 m% F, o2 [

9 i2 H! m( N6 I, ~  " [" s# N( l& s0 G6 p& Y
装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
. j5 @9 E9 L# B/ J, {, @以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练!

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参与人数 3金钱 +6 贡献 +1 Diy币 +2 热血 +61 收起 理由
sakuraasp + 5 这个必须得顶~
xunxun + 1 + 2 + 50
69yuan + 6 + 6 太棒了,解决了我更换IC的烦恼.

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发表于 2015-6-22 21:29:57 | 显示全部楼层
楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗?
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发表于 2015-6-23 00:42:21 | 显示全部楼层
又长知识了!感谢楼主分享经验!
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 楼主| 发表于 2015-6-23 03:55:25 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-22 21:29
; b) d3 A% q: Q$ H" [$ V4 O楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗? ...

! X/ r# U. |+ v) K用锡枪搞定
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发表于 2015-6-26 22:34:37 | 显示全部楼层
duotaijam 发表于 2015-6-23 03:55) C' g2 j# }. ~* {) a( {
用锡枪搞定
" S2 ?7 Z: V0 E
哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉不好用,吸不上锡,也可能是锡没有完全融化。
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 楼主| 发表于 2015-6-26 23:55:17 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-26 22:34, Y+ u, `8 L" U/ T
哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉 ...

6 A7 [# }0 M. {9 m" F  C. F4 `6 P要重新上新的锡才能吸起来,锡要度数高的,看到锡融化就可以吸了
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发表于 2015-7-5 20:55:23 | 显示全部楼层
这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心

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参与人数 2热血 +25 收起 理由
tsf8587710 + 5 叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没.
xunxun + 20

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发表于 2016-12-11 21:16:37 | 显示全部楼层
nvnv-sunny 发表于 2015-7-5 20:55
. j3 w- W! G& K这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心
$ X# O( o4 b) O
叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没掌握好。
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