碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
6 |8 g, t8 x+ s2 l* w; A y 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!! X5 k$ l( t% i4 o8 S" ~
8 k1 N" ^% c, I l. X5 M 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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4 {6 F ~: z7 f8 \2 O用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热0 M$ ]* O9 W: f+ m0 R# j
+ E, r$ J- {3 G" g" \, _0 ~直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净+ i. ?: q8 [/ s6 o$ }& J+ b
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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. Q5 h# T% G, ^$ I' q现在剩下两边就直接加热就可以移开了" s" h/ T/ O8 a+ d9 N' { U
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了' b2 e0 v1 ~- T; m0 k+ g
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。8 [ U/ ]. t( ^6 J4 |6 N3 P
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |