碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
8 N" g( L* G; U( W. N& h9 s( L8 v H 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!* V+ k2 P6 g4 n9 p% Z/ n7 V9 z
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热. p+ q& u7 Y5 q! }+ X
; j3 w+ b. m. |2 ^: H. s直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
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0 v! H& } L( q然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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- v2 n/ I/ e0 @9 d现在剩下两边就直接加热就可以移开了% \. \5 H5 f x$ U; s
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) Z5 G8 X" n6 F; U7 y5 n最后清理干净焊盘就可以换上芯片了 f' F1 \6 m% F, o2 [
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
. j5 @9 E9 L# B/ J, {, @以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |