什么是F-RAM?3 W' C* I$ Z/ g7 h" C4 h1 K
引用百度百科上的介绍:8 Y* T$ B* o e; m* a
* y n1 w4 B' z1 r U+ _' g2 t简介
' p) J, E2 Z: b# @! `8 N! ]' w% yFRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储。铁电效应是指在铁电晶体上施加一定的电场时,晶体中心原子在电场的作用下运动,并达到一种稳定状态;当电场从晶体移走后,中心原子会保持在原来的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶,中心原子在没有获得外部能量时不能越过高能阶到达另一稳定位置,因此FRAM保持数据不需要电压,也不需要像DRAM一样周期性刷新。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振极化特性,与电磁作用无关,所以FRAM存储器的内容不会受到外界条件(诸如磁场因素)的影响,能够同普通ROM存储器一样使用,具有非易失性的存储特性。
7 b9 @/ y7 F7 y% W
1 ?8 s( p% g/ q- s* P特点3 H, \9 P% ?) D5 R
FRAM的特点是速度快,能够像RAM一样操作,读写功耗极低,不存在如E2PROM的最大写入次数的问题;但受铁电晶体特性制约,FRAM仍有最大访问(读)次数的限制。
: C+ s( Z$ p- Q# ]- m& q9 w' N----------------------------# @" m! @# ]; Q: i% Z' Q
, o' w3 z! f' T8 @# A! @$ M+ t
F-RAM给人的印象就是一种近乎无限写入寿命的高速EEPROM/flash芯片,很像S-RAM的特点。但实际使用中却有很多问题不得不注意,
0 p# A6 `9 [7 x& K0 G这些问题导致了无法简单替换电池供电的S-RAM。下面就简单说一下这些问题:
% W3 W$ _: b3 n ^+ L& i% E8 w2 o2 L9 \4 _1 l$ z
1.寿命
& Q# |0 d' G; d7 S
3 a/ n3 o/ e9 }) X2 H& K, r由于铁电存储器的特性,导致读取数据时会破坏存储单元中的数据,所以FRAM芯片内置锁存器,读出数据时,数据先暂存在内部锁存器上,) L% _& Z$ g- u: @/ J
之后再写回存储单元。所以Fram芯片的寿命不是以写入次数计算的,而是访问次数。这跟EEPROM和Flash有根本上的区别,EEPROM/flash只有写入次数和数据最大保存时间的限制,而没有读取次数限制。
5 j% p6 G- S) v5 J只是F-RAM访问寿命超强,约为10的10次方,也就是100亿次,如果电路设计合理,芯片的寿命将远远超过产品整机本身的技术寿命周期。1 o6 u, ^( ]. e
F-RAM的这个特性使得其应用范围仍然仅限存储用途,而不能替代随时连续读写的工作内存,比如S-ram。
, H5 n r4 P4 o8 w1 q7 E. h, M3 i
- P) z& m, b5 b- q+ ~% E# A& }2.时序问题1 {+ j/ }% r* Q6 z I" a
F-ram不能简单替代S-ram的另一重要特性是其操作时序,由于内部锁存器的存在,使得读写时序有区别于S-RAM芯片
' f+ x- p1 F: _" s) a图表:F-RAM和S-RAM操作时序区别) P5 f- M3 B, J7 Z
) v" o4 J" ^8 A6 ^% |3 {; I
- {1 m8 G8 n( o" @) ?) T# I
F-RAM芯片的/CE信号的下降沿触发地址信息锁存到内部锁存器动作,不像S-RAM 芯片,/CE信号将保持低电平直到读写周期结束。
/ a7 J4 n+ S3 f8 f, |. M T此外R-RAM芯片的/CE信号的下降沿还将触发芯片工作所需预充电动作,所以不可以将/CE信号直接连接到GND(像S-RAM那样).
. }% t+ {4 e7 D/ O' ?/ g- g% l8 d1 p
3.替换电池备份NV-RAM芯片时需要注意的问题
% P# O) ?5 v1 |0 b# i; o. ` xNV-ram芯片监控VDD的值,当VDD电压低于某一值时屏蔽写入操作,而F-RAM芯片没有此特性,只要VDD高于最低工作电压即可写入数据。所以设计系统时,应避免CPU在VDD电压过低时访问存储器。
2 K+ E/ n" {1 Z% w1 j' `' H另外在CPU Reset期间或系统上电期间,为防止产生意外的/CE信号低电平,进而意外改写数据,应该在F-RAM的/CE信号线加一个上拉电阻。1 H4 G! C e, f* {2 g
) H3 J9 d4 Y! r. M
以上就是F-RAM芯片替换其它存储器时的注意事项,当然各厂家的芯片性能方面还有一些区别,这就得参考相应产品的数据表。 |