本帖最后由 不拘一格 于 2016-8-6 02:19 编辑 . H; A' [6 N* }, x( a% T" @9 B
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1。第一代PCS芯片组，VDP与BRIDGE芯片独立分两颗PCS8290+PCS8492
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2。第2代PSC芯片，VDP+BRIDGE合成一个总桥，通常MARK为MD-270，或者GO-ONE。早期此芯片方案需要外围独立的CXA1145视频合成芯片。0 c$ x, Q$ }7 |; S% t; m
第2.5代PCS芯片。外围删除CXA1145，直接VDP总桥集成video编码输出，此芯片叫PCS8301，但保留RGB管脚，也是可以接CXA1145的，所以这个2。5代是比较全面的芯片。通常主扳不同厂家有的保留了CXA1145的电路走线，不贴元件，采用大板板型；有的则干脆直接删除电路，做成中板板型。
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3。第3代SM801芯片，MC68K，Z80，MIDI芯片都集成进总桥。外围只有两个WORK-RAM，两个V-RAM，前后置运放修改为一级运放放大。从第3代开始，PCB缩为三小板，成本极大缩减，MIDI变软波表合成，音色不再清脆，但软波表MIDI合成边缘滤波比硬FM合成好，没有硬FM波形合成的FSK离散频谱的交越失真，底噪小。虽然SM801芯片管脚其实保留了RGB双左右声道输出，但方案一般都不拉线出来，后期的SM801也删除了外部运放，直接芯片输出比耳放电平更弱的单声道音频。) ~" j: u5 ~ o! i5 d( G
1 M9 g. n I$ Y! \( H7 a Q- H4 S4。第4代，TCT6801方案，WORK-RAM，VRAM都集成，删除运放电路，缩减外围管脚，缩小芯片封装到及至。音频只输出单声道，音质比较差。3 Q) C3 v" `8 z: x& H. n6 m
第4.5代，TCT6801软封装。第4代开始，性能极大劣化。
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