碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是 3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
+ y8 d# F8 j& ~& C" @" i8 R 这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！
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先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图
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4 I2 { |7 d4 Q: j; E: J" b用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热
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直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净6 P) \# _$ q/ T9 W8 u
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然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！4 }5 I: U: w7 n7 I& _
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了3 s+ G1 Y! x; ^# }! G( h, B( a
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5 `, ~; j' Y- S% N最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。4 i- J: a$ N4 I/ n6 ?; S5 N% w$ J5 {
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！ |
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发表于 2015-6-22 20:59:55
发表于 2015-6-23 00:42:21
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