四边芯片简单拆卸方法

duotaijam

碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是  3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
; ]1 \7 U% f6 O5 x7 l' C( Q* b     这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！

     先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图
   
, V9 m' o: q5 |' E5 _! Q" Q用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热
/ R- o( \$ r5 l! Z3 x  
直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净
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% U% e9 @9 E# C+ z5 l/ p2 {然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！
, M% }( q$ h" b3 t3 `" N( P- I( \
现在剩下两边就直接加热就可以移开了


/ o& B( `1 q% Z2 H% W$ y$ u6 t最后清理干净焊盘就可以换上芯片了

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装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
1 n6 s* E2 A5 j$ A以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！

69yuan

楼主的这招太巧妙了，想问楼主，换直插元件怎么好弄？比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗？

xunxun

又长知识了！感谢楼主分享经验！

duotaijam

69yuan 发表于 2015-6-22 21:29
楼主的这招太巧妙了，想问楼主，换直插元件怎么好弄？比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗？ ...

7 a4 K9 _; ^! T/ G/ c. w用锡枪搞定

69yuan

duotaijam 发表于 2015-6-23 03:55
用锡枪搞定

$ ~7 L- r* _, Q1 f" A+ ]) v. J哦，是那种电动连续的锡枪吗？还是那种手动按压的。我试过手动按压的，不知道是吸力小还是什么原因，感觉不好用，吸不上锡，也可能是锡没有完全融化。

duotaijam

69yuan 发表于 2015-6-26 22:34
哦，是那种电动连续的锡枪吗？还是那种手动按压的。我试过手动按压的，不知道是吸力小还是什么原因，感觉 ...

  ~* _" B- D% v+ W2 u- P5 }) r4 q' M要重新上新的锡才能吸起来，锡要度数高的，看到锡融化就可以吸了

nvnv-sunny

这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害，要千万小心

tsf8587710

nvnv-sunny 发表于 2015-7-5 20:55
这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害，要千万小心

叫“焊盘脱落”，原因是焊接时间长，温度没掌握好。