什么是F-RAM?1 S: ]0 F" @- r. N
引用百度百科上的介绍:
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简介0 l4 O% [- v" K. {' p: ]
FRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储。铁电效应是指在铁电晶体上施加一定的电场时,晶体中心原子在电场的作用下运动,并达到一种稳定状态;当电场从晶体移走后,中心原子会保持在原来的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶,中心原子在没有获得外部能量时不能越过高能阶到达另一稳定位置,因此FRAM保持数据不需要电压,也不需要像DRAM一样周期性刷新。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振极化特性,与电磁作用无关,所以FRAM存储器的内容不会受到外界条件(诸如磁场因素)的影响,能够同普通ROM存储器一样使用,具有非易失性的存储特性。8 _- j# m% v* p7 M
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特点
7 |9 O( b+ ~5 DFRAM的特点是速度快,能够像RAM一样操作,读写功耗极低,不存在如E2PROM的最大写入次数的问题;但受铁电晶体特性制约,FRAM仍有最大访问(读)次数的限制。 {9 \4 c C/ i7 n
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; u. m- m& }$ N) v. K$ V8 d! @0 x! ZF-RAM给人的印象就是一种近乎无限写入寿命的高速EEPROM/flash芯片,很像S-RAM的特点。但实际使用中却有很多问题不得不注意,
6 U: E: `7 V7 U/ J" [: G; a' }8 U这些问题导致了无法简单替换电池供电的S-RAM。下面就简单说一下这些问题:
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7 ?! _: F$ a" A" d9 {1.寿命
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# ~: b4 B( Z. \. N4 ^; r5 z由于铁电存储器的特性,导致读取数据时会破坏存储单元中的数据,所以FRAM芯片内置锁存器,读出数据时,数据先暂存在内部锁存器上,
6 I7 t) o1 R; r4 s9 v! z之后再写回存储单元。所以Fram芯片的寿命不是以写入次数计算的,而是访问次数。这跟EEPROM和Flash有根本上的区别,EEPROM/flash只有写入次数和数据最大保存时间的限制,而没有读取次数限制。9 z! u: W P+ g- H* W) e7 Z
只是F-RAM访问寿命超强,约为10的10次方,也就是100亿次,如果电路设计合理,芯片的寿命将远远超过产品整机本身的技术寿命周期。. Q% |7 d) b5 U) b4 c6 _" K- j
F-RAM的这个特性使得其应用范围仍然仅限存储用途,而不能替代随时连续读写的工作内存,比如S-ram。' r. q. D2 ]+ s& i5 J4 w
' D% K h- M2 D$ H; \" V, e1 v. |2.时序问题
* ^& {5 M! g/ d$ T% Y2 |- qF-ram不能简单替代S-ram的另一重要特性是其操作时序,由于内部锁存器的存在,使得读写时序有区别于S-RAM芯片
+ G1 A0 ~2 q+ M图表:F-RAM和S-RAM操作时序区别
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) k5 u* p5 A3 |6 `, EF-RAM芯片的/CE信号的下降沿触发地址信息锁存到内部锁存器动作,不像S-RAM 芯片,/CE信号将保持低电平直到读写周期结束。/ ^4 d+ \/ U% F8 l! A
此外R-RAM芯片的/CE信号的下降沿还将触发芯片工作所需预充电动作,所以不可以将/CE信号直接连接到GND(像S-RAM那样).& {0 \- G8 i5 _
4 ^- e8 k* S& s3.替换电池备份NV-RAM芯片时需要注意的问题6 m7 t+ v3 ^) B6 i+ s
NV-ram芯片监控VDD的值,当VDD电压低于某一值时屏蔽写入操作,而F-RAM芯片没有此特性,只要VDD高于最低工作电压即可写入数据。所以设计系统时,应避免CPU在VDD电压过低时访问存储器。+ E8 i# t$ R5 s9 n5 i+ L
另外在CPU Reset期间或系统上电期间,为防止产生意外的/CE信号低电平,进而意外改写数据,应该在F-RAM的/CE信号线加一个上拉电阻。* T* m( c8 Z8 Z3 |3 C5 N* Y0 q9 q
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以上就是F-RAM芯片替换其它存储器时的注意事项,当然各厂家的芯片性能方面还有一些区别,这就得参考相应产品的数据表。 |