碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情，这里告诉一个简单又安全的方法给大家！要准备的工具，1，60度烙铁或焊台 2，镊子或其他类是 3，锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
0 W7 b2 Z' O. _- D5 E2 E% H 这里以MD1的做例子，MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡，如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了！
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' z; e0 U9 U/ Q, J* \. C2 c 先给芯片三边加锡，尽量加多些，如下图
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用镊子撬着角边，力不能大，芯片三边锡开始顺序轮番加热 X$ ~3 Q' Y( V: { {# O1 c
8 U+ j/ L2 r4 D直到芯片撬着的那边起来后就可以了，然后把锡清理干净4 m2 _$ _; B+ p1 u \) N
1 {6 H/ g f% D& {% K, D5 x然后再把剩下的另一边也加锡，按上面步骤把旁边一排脚撬起，清理干净！
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, D" m1 J4 T9 t$ ^% g5 p; N现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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. o* j8 A! D( L& g& o1 Q( n最后清理干净焊盘就可以换上芯片了9 k- X& U( f9 _
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3 X/ X' D3 I" ^% z+ v5 V装芯片的话先对准四边脚位后，每边固定一个脚，再直接加锡后把锡拖干净即可，建议用一字的烙铁嘴，可以很好的粘锡，这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。6 k4 O0 |8 r7 ~% V1 S7 @
以上操作需要焊锡熟练才能开搞，不熟悉的可以拿个费板练练，很容易熟练！ |
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发表于 2015-6-22 20:59:55
发表于 2015-6-23 00:42:21
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