碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
0 @. R& ~* i3 Q4 G8 r! r* q2 u 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!8 p0 {. p' q, P) F r
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图8 n' H' q9 M8 X1 @, R
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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3 a2 i% t: @0 e0 w8 ?1 C' h直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净2 o/ `2 K( [3 q
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了+ w# E9 E( _* z# m0 h7 W+ t2 m
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! ~8 k1 r! \' Q0 p( X7 |& c" }最后清理干净焊盘就可以换上芯片了; [, v2 S7 g; h4 P. Z
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% c! e: L" J9 _* @: K4 I: N装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
% U0 S- b4 L( n. }8 p以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |