碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。" q2 q6 M# ^" h. F! Y- ^6 v
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!2 \' ~, N# H. B1 \5 Q* S3 G
7 O, y* ^9 V4 V2 [3 W 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图+ Y F A' U, G" a, Z+ h
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
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Z& G* ]+ N" d t% G9 L7 G! V v( K# \然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。5 p6 u3 f! \4 j4 V" m0 p0 Q
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |