碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。- M3 x1 N' d& H) B* {* E+ B4 n
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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U+ }* j/ s$ _- A9 D 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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5 f% `6 H, x# t! q- V/ u7 k' S直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净4 E' u( {. M2 V& B
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!' f) S' Z# B; A1 T( D
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了" i9 s" d4 F+ d( d2 C6 Q; S" p
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装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。7 B) K2 T4 `5 a" U! N/ Y0 d9 w
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |