碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
% p# B. \& `$ I 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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# O, t# @7 B& V, X8 a" I 先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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; `, A& ?$ N O$ w0 o( K7 r用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
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/ Y) @- n4 w2 o, s/ D( H直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净- h# [2 f5 G7 @3 L9 S. `0 s/ u( R2 A
3 y# K3 I4 k$ u然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!9 A% v+ X8 b5 _7 h4 s2 m3 Y# b6 @' }
$ T- s4 g/ x: e; |! `现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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$ u, r/ u- D. |最后清理干净焊盘就可以换上芯片了7 d0 ~) y7 n6 k
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+ ]0 h! B; K: Z( R I5 H$ K% r# Q1 C装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
1 Q7 y" u1 {! m! b6 T9 N以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |