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四边芯片简单拆卸方法

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发表于 2015-6-22 20:59:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是  3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
% p# B. \& `$ I     这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
, X0 I! }6 A6 ]8 \
# O, t# @7 B& V, X8 a" I     先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
* f  X% G1 o$ m. x- M5 h8 r   
; `, A& ?$ N  O$ w0 o( K7 r用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热
! L+ p! l5 o7 `5 _  
/ Y) @- n4 w2 o, s/ D( H直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净- h# [2 f5 G7 @3 L9 S. `0 s/ u( R2 A

3 y# K3 I4 k$ u然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!9 A% v+ X8 b5 _7 h4 s2 m3 Y# b6 @' }

$ T- s4 g/ x: e; |! `现在剩下两边就直接加热就可以移开了
; n7 W( X7 Z; F/ u; Z
5 ^/ r# H, J: ^9 x# @
$ u, r/ u- D. |最后清理干净焊盘就可以换上芯片了7 d0 ~) y7 n6 k

1 q/ ]" v6 O4 U8 V# w- U  
+ ]0 h! B; K: Z( R  I5 H$ K% r# Q1 C装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。
1 Q7 y" u1 {! m! b6 T9 N以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练!

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参与人数 3金钱 +6 贡献 +1 Diy币 +2 热血 +61 收起 理由
sakuraasp + 5 这个必须得顶~
xunxun + 1 + 2 + 50
69yuan + 6 + 6 太棒了,解决了我更换IC的烦恼.

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发表于 2015-6-22 21:29:57 | 显示全部楼层
楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗?
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发表于 2015-6-23 00:42:21 | 显示全部楼层
又长知识了!感谢楼主分享经验!
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 楼主| 发表于 2015-6-23 03:55:25 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-22 21:29
* ?9 ]! p  f  s楼主的这招太巧妙了,想问楼主,换直插元件怎么好弄?比如说FC MD卡槽。有什么好方法吗? ...

+ }+ h9 X- |4 Y2 o4 Z用锡枪搞定
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发表于 2015-6-26 22:34:37 | 显示全部楼层
duotaijam 发表于 2015-6-23 03:55
) [3 X9 Q6 Q) L! m* F" S0 w; x用锡枪搞定
; s& f9 Z% ]2 `, r7 A
哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉不好用,吸不上锡,也可能是锡没有完全融化。
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 楼主| 发表于 2015-6-26 23:55:17 | 显示全部楼层
69yuan 发表于 2015-6-26 22:34+ ]1 O8 {* w3 u8 T$ c
哦,是那种电动连续的锡枪吗?还是那种手动按压的。我试过手动按压的,不知道是吸力小还是什么原因,感觉 ...
  R' M1 y$ W! P3 W/ E
要重新上新的锡才能吸起来,锡要度数高的,看到锡融化就可以吸了
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发表于 2015-7-5 20:55:23 | 显示全部楼层
这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心

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参与人数 2热血 +25 收起 理由
tsf8587710 + 5 叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没.
xunxun + 20

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发表于 2016-12-11 21:16:37 | 显示全部楼层
nvnv-sunny 发表于 2015-7-5 20:552 n% A' S% l5 N" v. J6 F
这种方法弄不好可能导致主板走线与主板脱离损害,要千万小心
: m$ N  f. |( l6 b: l6 V" d' f: F3 o
叫“焊盘脱落”,原因是焊接时间长,温度没掌握好。
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