碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。* |/ c! b) b" ], G) O
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!3 X5 K# U" r' P. m# v
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图9 _' o( Y2 {) T( ~. S: l$ V8 N# F e
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热1 ?3 }; C# O: ^1 q' u& o
+ g( \: v) Y2 k$ ~( j! k9 S直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净
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" L3 y$ j$ g# y# G+ O0 o3 T然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了# T( m5 g: B/ m6 z' h) v% A
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: {2 l0 O. |% c' A8 z装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。5 p2 w( Q0 k+ L% z& Q. U2 F/ Q
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |