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楼主: 孙大师

国产 FC 主机 PAL制式 改 NTSC制式 全屏全速!

 火.. [复制链接]
发表于 2013-5-25 15:27:45 | 显示全部楼层
我把线路基板都吹起泡了,CPU也没拆下.风枪温度和焊油怎么掌握?求高手指点:详细点$:
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发表于 2013-5-25 20:55:46 | 显示全部楼层
回复 pllyq52 的帖子* P7 W5 v4 p# t3 {- g0 a0 k

6 X4 k# C5 Y) v/ e$ q  Q! v6 z) \4 z) ^吹出泡要小心了,搞不好劣质PCB板会变形的,如果是新手建议买个吸锡器,这样吸收焊锡会很方便,不至于把焊锡弄得到处都是,我就是这么拆IC的。新手用报废的线路板先练练手最好。

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发表于 2013-5-27 19:58:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 nvnv-sunny 于 2013-5-27 19:58 编辑 9 @6 D6 W  J7 Y$ o9 {; \

0 c; U+ E. H& C6 N$ h回复 pllyq52 的帖子
) M6 c  j, |  t  p8 x* W) r2 W+ d2 g* e) a! T3 ]# S  O% ]
应该对着芯片吹,你对这主板吹肯定起泡的,另外温度不要太高,要有耐心
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发表于 2013-6-2 23:43:00 | 显示全部楼层
哪有原装任天堂的FC机的图纸啊!!????& L" s  \+ y) b) v  F
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发表于 2013-6-3 00:05:55 | 显示全部楼层
多谢指教,意思是加热有零件的这一面,而不是点焊锡的那一面。对吗?
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发表于 2013-6-11 14:36:50 | 显示全部楼层
要换那里的电阻呢?阻值多大?还是短接?
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发表于 2013-7-2 22:48:56 | 显示全部楼层
应该加热芯片的焊锡面,这种PCB板质量不是很好,加热时温度不要太高。对整个芯片的焊锡面均匀加热,当焊锡融化后,用镊子就可以把芯片取下来了。加热前要把芯片的所有脚瓣直。
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发表于 2013-8-29 20:16:14 | 显示全部楼层
回复 gyqzp 的帖子6 U- U1 U* S) i( d  J0 a
& @2 g0 }& m3 G! H; i, e4 n, k& p" ]
是否要一边加热一边加松香?还是由始到终都不加松香?
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发表于 2013-8-29 22:05:59 | 显示全部楼层
取芯片时不用加松香
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发表于 2013-10-4 22:25:04 | 显示全部楼层
这个好想知道改造后兼容游戏好多了吗
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