碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。
5 l) g. u/ q: o4 N3 \$ ? 这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!2 U$ F/ }% e9 _0 v8 [0 B" b
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图# [; ?3 i ~6 B5 B1 v: i2 ^
: c) a7 {2 W9 b* _, z# w! I用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热% f) o. J5 t/ B" d7 P3 L5 Q
8 _: j. M; x+ G3 ~: f直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净7 a0 x! ? R% I8 X- T3 t
~; q: b4 r# L0 }然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!
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现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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最后清理干净焊盘就可以换上芯片了. D+ t3 b3 G2 R J9 k8 X% N
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A; d( H/ A x. ? p3 z0 Z装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。" q5 c+ T7 g7 |. r# d/ B. E
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |