碰到四边IC对于很多人都是一个头痛的事情,这里告诉一个简单又安全的方法给大家!要准备的工具,1,60度烙铁或焊台 2,镊子或其他类是 3,锡线要50度以上或者拖IC用的更好。* i ^% a9 I4 N( c' r2 E
这里以MD1的做例子,MD1的板子受热是比较敏感的要是用热风枪很容易就起泡,如果是过孔受热会造成过孔不通就相当于报废了!
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先给芯片三边加锡,尽量加多些,如下图
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用镊子撬着角边,力不能大,芯片三边锡开始顺序轮番加热; B0 C) L6 k9 s. N& W+ o
1 w. ~% B; u5 F& O1 `8 }& Q+ ?直到芯片撬着的那边起来后就可以了,然后把锡清理干净2 e4 ]' P' L1 T/ M7 x" X3 r0 s R- Z
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然后再把剩下的另一边也加锡,按上面步骤把旁边一排脚撬起,清理干净!" B1 ?8 } g! V6 K5 q; x
8 C; @2 l# U) U4 O+ H) T现在剩下两边就直接加热就可以移开了
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9 E; V2 U2 `! `# g; i6 x, H最后清理干净焊盘就可以换上芯片了5 R7 G* S# b6 l! I+ r& z$ ~
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! R! u& Q; `5 h& ?/ n装芯片的话先对准四边脚位后,每边固定一个脚,再直接加锡后把锡拖干净即可,建议用一字的烙铁嘴,可以很好的粘锡,这样拖下来锡会粘住烙铁嘴就不会粘住焊脚的锡分不开了。/ B7 C5 ?1 z8 I* h( b# D! ^7 _/ k4 k
以上操作需要焊锡熟练才能开搞,不熟悉的可以拿个费板练练,很容易熟练! |