本帖最后由 sion 于 2024-6-28 03:36 编辑
/ |1 d# [5 S5 }! E! p5 j
6 P- ~% x7 |3 G' w4 }8 T1 W+ d之前谈起RGBFC,要么就是天价PPU,要么要用到不是天价但也不那么亲民的澳洲套件,总之就是银子的气息。说实在的,对于体验游戏而言我是真不推荐。当然现如今还玩实机的,多半也是为了那点情怀,这就另说了。
* e+ n& c5 q" }2 ?+ Z4 C, R9 ^不过现在,大家有了更好的选择,就是国人作者炸大猫ing开发的Lava RGB Kit。不仅设计较澳洲方案简洁,兼容性也强于澳洲方案。更重要的是,作者开源了原理图PCB以及FPGA的位流等生产文件,爱好者可以根据文件自行打样PCB购买元件制作,整体成本不到50元。与天价PPU,国内山寨的澳洲套件比起来,简直是白菜的不能再白菜了,绝无不去支持体验的的道理。( s1 l2 U% W2 _4 C* ~6 G
作者开源的网址在LavaFC。大家可以在网站上下载到原理图,PCB和位流。我最后也上传一份,权当备份。
6 R( B$ @0 X5 B- G+ r在网站下载到PCB文件之后,就可以发到板厂打样。我曾经想制作过程要不要写细一点,但是想想这块板子的焊接涉及到一百多脚的QFN元件,如果一点基础都没有,其实是非常有挑战性的。所以似乎大可不必写这么细。现在样板厂卷的很,没什么好说的。双面板打样正价也只要20块,免费白嫖的手段更是千千万。我在嘉立创花过不少钱,但是他的免费比较鸡贼,需要你上个月最低消费20块,或者用他的立创EDA。下单还不能用网页,得用他那破助手。而捷配我是真一分钱也没花过,注册了就是白嫖,发的还都是四层板,但是他家的下单流程感觉比较复古,不如嘉立创友好。也是各有优缺点了。
' L* d7 P) U* I+ _ P8 T6 S扯远了,打了样,顺利的话,你会拿到一块空板。3 Q) q$ L2 t% S$ H- A" m% a6 G
1 N! O9 l! }$ a/ T6 Y* l
元件采购。我都是某宝。这次在元件采购上是踩了坑的。后面会提到。0 L1 ^ g* U; g+ Y) u: v8 E
整理了一份BOM单
1 ^% {: K) ]7 p0 g! @& R# G逻辑IC,放大器和比较器,优信有的我基本就在优信买了。他家的价格通常都不是最好,但是胜在品类全,买到假的概率也比较小。能一家买齐当然是最好的。但是FPGA等元件,全新的会贵不少,他家也不全。其实话说回来玩这些的大伙未必差这几块钱,但是有时候就爱捡这点便宜。这是踩坑的点。: v- b, x4 f" R7 E+ F+ d
FPGA我直接买了淘宝第一页有销量里面最便宜的,我买的时候9块包邮,现在甚至降了。坑就在这。到手是掰碎的托盘装的,看着还算正经,但打开一看,明显是拆机片,引脚的锡都没有清理。翻新芯片好歹演一演,这个是演都不演了。
+ H. \( T P* `4 v/ k# M按照装两套板子留一套调试的时候烧的原则,我主要元件准备了3套。事实证明,非常必要。2 }" H: A+ S# L3 R
) j% A2 y: I6 E) V) U
焊接,很基本的操作。有一个稍微取巧一些的办法是花钱去淘宝开张钢网,不到20块包邮。钢网刷锡浆,摆元件,风枪或者铁板烧,新手也很容易焊的非常漂亮。但是需要的设备就多了。而且刷锡浆其实也需要技巧。
2 ^; J1 }4 a+ T# }; Z& ?8 D其实烙铁锡丝是最返璞归真的方法,工具也最简单。
" s! ~, ^! S3 b我是选择的手涂锡浆,风枪焊接。手涂的情况下,电阻电容还好,QFN的锡量是不好掌控的,几乎一定要拿烙铁修。
# P/ T! C$ r A3 \烙铁如果学不会拖焊,也可以取巧,买一些吸锡线,其实就是沾了松香的铜带,放在多余的锡上,烙铁一加热,锡自己就会被铜带吸走。
* l2 N5 c' s A* V+ P9 [5 s; _: W% k% ~0 a( b5 M% R; _0 d T0 @/ C
焊接完了就是烧写程序,调试。烧写程序时不要安装PPU,最好有可调电源供电,不要安装到机身。$ S% g4 x1 d; b
7 ]" K/ t; \; X( ~; r3 [前面所有的坑,最后都会在调试中体现。2 |. ^1 D& |4 u% I/ h
问题1.角色颜色异常(由两个坑复合而成,需要对电路,PPU的工作原理有一定理解)
) |, P9 d1 j: ?& n这个很明显是角色误用了背景的色盘。而色盘的选择是由EXT4线决定的。
: U5 C/ Z! l# b6 q5 I. f, ~* p问题2.在特定游戏的特定场景,屏幕亮度大幅闪烁。(前面买元件的坑的另一种体现)
9 ]3 x- M0 x! n+ w: | z. w# a4 v0 L( b$ f
H8 m: G( a+ t8 p! P, G) L8 N8 F
装配过程能提的不多,主要有两点。板子上0 [6 f9 A3 m* q& K! [ s
|